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招 标 编 号：**********
加 入 日 期：****.**.**
截 止 日 期：****.**.**
招 标 代 理：**********
地 区：上海市
内 容：
（**********）
**交通大学芯片与系统研究中心因教学和科研需要，经学校有关部门同意，欲采购集成电路前后端设计EDA软件各**套，具体要求如下：
*. 本次采购的EDA软件是专用于教学、实验和科研，要求参与招标的单位拥有国际领先的市场地位、良好的品牌和口碑、售后服务到位，信誉好。使用及升级维护权力期为*年。软件要求配置（不低于下列配置）：
a) 集成电路后端设计EDA工具**套，内容（至少）包括：
? 物理编译器（Physical Complier）通过将综合和布局相结合，即使在最为复杂的设计中，也能保证设计人员实现从RTL至已布局的门电路之间可预测的时序收敛, 例如Synopsys的PC；
? 针对SoC设计的先进布局布线器（Place&Route），要求为业界广泛使用并经生产验证，例如Astro；
? 考虑信号完整性问题的全芯片静态时序分析工具(STA)，要求为业界广泛使用并被代工厂作为sign-off标准, 例如Prime-Time SI；
? *维全全芯片参数提取工具，要求为业界广泛使用并被代工厂作为sign-off标准, 例如STRC-XT；
? 层次化的物理验证工具，要求为业界广泛使用并经生产验证，例如Hercules；
? 全面的功耗完整性分析和实现工具，为芯片设计时的功耗，压降和电迁移分析提供了一种用于设计中和signoff阶段的全面解决方案，例如Astro-Rail；
b) 集成电路前端设计EDA工具**套，内容（至少）包括:
? 完整的可测性设计（DFT）解决方案，包括DFT、ATPG、IDDQ、DSM等测试, ；
? 逻辑综合工具，要求具有全面的数据通路和时序优化技术，并通过工业界的反复证明，例如Design-Compiler Ultra；
? 功能等效性验证工具, 例如Formality
? 数字逻辑仿真器和数模混合仿真解决方案，要求为业界广泛使用并经生产验证，例如VCS+NanoSIM；
? 设计代码规则检查器，提供全芯片级混合语言（Verilog和VHDL）处理能力,从而加快了复杂的SOC设计的开发，例如Leda Checker；
? 包含了基本的可综合的构建块的基本IP库，例如Design－Ware；
*. 保修与服务
软件要求在三年使用期内免费升级维护。在使用中遇到任何问题，指定的**交通大学芯片与系统研究中心老师可通过免费服务热线电话得到支持和解答。
请各有关公司根据要求报价，由最后中标单位与**交通大学签订合同，并确定成交价格。
招标书内容及要求：
① 供应商资格证明（法人代表授权书、营业执照、经营范围、资质证明的复印件）；
② 如原知名品牌厂家委托代理投标，需提供原厂家的唯一授权书；
③ 投标价格，参见上面要求；
④ 到货期限，即从中标签订合同并付款后，*个月内交货调试完毕。
⑤ 服务承诺。包括安装承诺、售后服务范围和期限等；（要求：在三年使用期内免费升级维护。在使用中遇到任何问题，指定的**交通大学芯片与系统研究中心老师可通过免费服务热线电话得到支持和解答。）
根据学校规定：中标单位需支付中标金额*%的中标服务费。
根据项目研究需要和系统配置的情况，评标方法将采取综合议标的方法，择优录取。
投标书完成装订密封后，请各投标单位根据标书的要求，将投标书一式六份（一正五副）于****年*月**日下午**：**前交于****路***号**交通大学实验室与设备处新行政楼B楼***室（联系人：朱斌雄，*************、张伟新，*************）。若标书中的材料内容不全或与实际不符者，或逾期未交付者，视为自动放弃招标。具体评标时间和地点另行电话通知。
技术要求联系人：**交通大学芯片与系统研究中心
刘金富
电话：********，***********
E-mail: ***********
周玉洁
电话：********，***********
E-mail: ***********